MediaTek recrute un ancien cadre de TSMC pour le secteur de l’encapsulation des puces d’IA
Pour renforcer ses activités dans les techniques d’encapsulation avancées et le marché des puces d’intelligence artificielle, MediaTek a nommé Douglas Yu, ancien cadre de TSMC, conseiller à temps partiel. Expert en CoWoS et Chip on Wafer on Substrate, Yu apportera son expertise pour soutenir la feuille de route de MediaTek en matière de technologies d’encapsulation avancées.